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研发的道路，为什么如此艰难呢？

他们充分体会了顾松上午说的那句话：我只是想专注在知识分享的领域。

为什么人家像是坐着反重力飞车，而我们像穿着铁鞋子过草地？

而其他搞软件的来宾们，则兴奋不已。

因为想要在这个领域提升，需要试验、测试、改进的规模大庞大了。

长谈了一个中午的乔布斯、马斯克和凯文·卡尔，彼此不断地对视着。

怎么能让乔布斯不惊心？

极致的布局，一定是为了给其他的部件留下足够的空间，也最大限度的节省能耗。

因为这位天才，他真的拥有太多奇思妙想了啊。

你娘诶！

好痛苦，又不得不听下去。

他们实在难以想象，燧石科技的这一套精简指令集，是怎么样进化到这种成熟的状态的。

现在，智能手机领域的战斗，除了操作系统，漫游者已经从芯片、零部件甚至产能方面都开始布局了。

在一款集成了诸多传感器的优秀智能手机上，通过应用和-图-书程序可以怎么发挥这些传感器件的能力。

ARM架构的芯片要追上这个水平，在工艺上能落后很多吗？不可能！

而像这样的一枚芯片，给一直与燧石科技合作的湾积电带来的工艺能力提升，也令人难以想象。

DDR4，架构设计上，就是为22纳米制程工艺下CPU的新架构设计的，它的特性，也决定了现在最需要考虑它应用的，是英特尔、IBM这些巨头主导的服务器领域。

其他的，他现在用着非常温和的笑容在说：“朋友们，移动互联网的时代是不是足够精彩？我非常期待能和大家展开合作，大家一起挖掘这个新产业的财富！我想，新时代来临了，我非常向往，一个人人拥有智能手机的世界，那是一种新的生活方式！”

乔布斯心痛得难以呼吸。

三星的朴总裁就想到了这一点。

“说完了3D闪存，再另外介绍一批传感器件吧。”顾松让开了一点大屏幕，笑着说和图书，“大家应该看得出来，这都是燧石科技为了智能手机计划，进行的全面研发。从镜头模组，到麦克风阵列，到扬声器，还有陀螺仪，包括屏幕玻璃等等。通过这些东西，我想大家是不是可以更期待一下漫游者智能手机的未来，也期待一下漫游者移动智能平台的未来？”

因为顾松一边解说各种传感器件的性能指标，一边做提示。

就是为了做个智能手机，你至于从材料到芯片，从硬件到软件，来一个全方位的研发吗？

而燧石集团的重心，显然是LPDDR4，因为它将与漫游者的智能手机一同应用起来，毕竟它已经有了专门研发出来的新CPU。

讲到全新的精简指令集和芯片微架构之后，英特尔和ARM的专家，都像是进入了开始上课的节奏。

从这个技术开始，顾松一项项地列举介绍出来。

还在扩大闪存芯片产能的三星东芝根本无法满足当时迅速扩充的闪存市场，又因为3D闪存调整和*图*书了产能布局，导致当初那两代闪存芯片价格不断走高。

经此一役，漫游者不仅牢牢坐稳了华国U盘老大的位置，还迅速走向全球市场。

现在的传感器就不好用了？连陀螺仪的性能精度指标都要往上拔一个层次，考虑过其他手机厂商的感受吗？

顾松继续下一个话题到3D闪存的新工艺：“大家不必怀疑燧石科技合作3D闪存新工艺的用心。因为，相信大家也有判断，智能手机会迅速爆发，其他领域对大容量闪存的需求也会极速扩大。所以，哪怕是漫游者自己，也需要足够大的3D闪存产能制程。”

简直是一场思维和灵感的盛宴啊。

东芝、三星、镁光、海力士，几家闪存巨头的工程师看着屏幕上呈现出来的示意图，搭配上顾松的解说，恨不得立刻到实验室开始验证。

这都是连锁反应。

而采用系统级封装的嵌入式芯片微架构设计，则像是一个精巧的艺术。

但一项项成果，听在懂的人耳中，那就完m.hetushu.com.com全不同了。

就像有非常多的珍宝在他面前，他只选择了他最喜欢的几个。

实际上，怎么通过最有效的指令集，让CPU的门路运算更有效率，一直是非常重要的课题。

不信一眼看过去，诺基亚他们的高管脸上简直一副被哔了的表情。

还有时间！

达到这个工艺水平的芯片要代工，得去找谁？只要2年内湾积电在这个工艺水平下的产能被漫游者挤满了，苹果手机就将再无翻身之日。

当时的漫游者，大量囤积闪存芯片的同时，还向华国的代工厂大量下订单，签足了后面两年内的代工合同。

记者们感觉脑子不够用，基本上都听不懂，只能尽力记录。对照屏幕上的名词别出错，还得努力听出顾松介绍当中阐述的意义和应用。

虽然燧石科技给出的测试总时长还远远不及X86这些指令集，但它的稳定性……令人觉得不可思议。

至少要评估一下，现在被拉开的距离有多远。

英特尔和ARM的工程师如同ｈｅtushu.com.com心中挠痒，明知道这里面有很多的算法和技巧来进行支撑，但这些关键的东西却不可能在这样的发布会上公布。

成功的指令集，也是很多年下来，通过非常多的CPU进行测试、不断改进的。

事后复盘起来，早在2002年，漫游者就玩过这一招。

尤其是已经拿到授权的三家，见到几年来自己苦苦钻研无法快速突破的工艺方法，就这样轻轻松松摆到了面前，有一种热泪盈眶的感觉。

所以，DDR4的授权和转让，有非常大的谈判空间！

“在过去一年中，燧石科技对3D存储单元的堆叠层数，有效地推进到了48层，并在向72层和96层迈进。同时，封装层数也能够稳定达到了9层，下一步目标是12层和18层。这里面的工艺思路，等试验完成之后也并不复杂，我愿意分享给大家。”

只是苦在，这里面涉及到的具体工艺参数和配比，那就可能需要纯粹烧钱去得出结论了。

为啥指令集领域一共也就那么几个成功者？